TSOP封装外形尺寸时
，寄生参数(电流大幅度变革时
，引起输出电压扰动) 减小
，适合高频应用
，操作比较便当
，可靠性也比较高
。同时TSOP封装具有制品率高
，价格自制等优点
，因此获得了极为广泛的应用
。上世纪80年代
，芯片的TSOP封装技术泛起
，获得了业界广泛的认可
。TSOP封装有一个很是明显的特点
，就是制品成细条状长宽比约为2：1
，并且只有两面有脚
，适适用SMT技术（外貌装置技术）在PCB（印制电路板）上装置布线
。

产品示意图

可定制化：

1.可定制化产品厚度；
2.产品封装尺寸；
3.Wire bonding线可选金线
，合金线
，金包银等；

要害工艺及制成能力：

1.超薄型晶圆研磨工艺能力SDBG
，最薄可至25um
，密集型晶圆切割能力
，切割道宽度20um（flash）可稳定切割；
2.成熟稳定Die attach 工艺
，可稳定生产25um的IC；
3.稳定的Molding工艺能力
，最高可实现30um的Molding Gap
，可完美实现TSOP产品的模封；
4.稳定叠Die工艺
，对TSOP可实现超薄型叠Die；
5.优异的TSOP小基板设计计划
。