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BIWIN eMCP（图1）
BIWIN eMCP（图2）
BIWIN eMCP（图1）
BIWIN eMCP（图2）
BIWIN eMCP

eMCP

随着手机所用操作系统的程序代码容量变大，特别是随着Android操作系统的广泛流行，智能型手机对存储容量的更高要求，BIWIN eMCP是基于MCP(Multi-Chip Packaging；多芯片封装技术)的产品，接纳eMMC芯片加一颗低功耗的DRAM计划，有效简化了客户产品的制造历程和开发本钱，缩短终端产品的研发时间，加速终端产品上市。

产品规格
产品型号
产品形态
协议/接口
颗粒
容量
最高顺序读取/写入速度(MB/s)
4K随机读取/写入速度(IOPS)
4K随机读/写IOPS一致性
接口 eMMC+LPDDR4X
4K读取时/写入时延迟(μs)
尺寸 11.5x13x1.0mm/11.5x13x1.2mm
最大顺序读取速度 320MB/s
DWPD
最大顺序写入速度 260MB/s
质保年限
容量 8GB+512MB/8GB+1GB/16GB+1GB/16GB+2GB/32GB+3GB/32GB+2GB/64GB+3GB/64GB+4GB/64GB+6GB/128GB+4GB/128GB+6GB
认证 Spreadtrum:7731E；9832E;9820E;SC9850K;SC7731C;SC7731G;SC8825; SC9820;SC9832;SC9832A;SC9832E;SC9850;SC9853;SC9863A
Qualcomm:8909；APQ8009W;MSM8909W
MediaTek:MT6580; MT6735; MT6737; MT6739;MT6761;MT6570;MT6570N;MT6572;MT6735;M6735M;MT6737T;MT6753;MT67
事情电压 eMMC:1.2V, 1.8V and 3.3V
Low power DDR4/4X:VDD1=1.8V; VDD2=VDDCA=VDDQ=1.2V VDD1=1.8V; VDD2=1.1V; VDDQ=1.1V or 0.6V
事情温度 -20℃~85℃
封装方法 FBGA162/FBGA221/FBGA254
应用偏向 智能手机 / 智能衣着 / 教育电子 / 智能音箱 / 网通产品 / 平板
选型信息

32GB+32Gb

BWCC2KD6-32G

  

64GB+32Gb

BWCC2KD6-64G

  
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