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BIWIN ePOP（图1）
BIWIN ePOP（图2）
BIWIN ePOP（图1）
BIWIN ePOP（图2）
BIWIN ePOP

ePOP

        BIWIN ePOP在单个封装中将MMC和Mobile LPDDR结合在一起  ，具有差别的容量。 这些产品广泛用于移动应用。凭借领先的晶圆封装技术  ，包括晶圆研磨  ，叠层和引线键合技术  ，BIWIN在一个器件中集成了RAM和ROM  ，不但提高了性能  ，更节能  ，并且还可以节省印刷电路板的空间（ PCB）对客户的开发时间较短。
        BIWIN ePOP产品具有体积小  ，功耗低  ，本钱低  ，开发简单等优良特性  ，是便携式和手持式设备的理想解决计划  ，如智能手机  ，平板电脑  ，PMP  ，PDA和其他媒体设备等。

产品规格
接口 eMMC：eMMC 5.0/eMMC 5.1;
LPDDR 2/3（32bit）  ，LPDDR 4/4X（16bit）
尺寸 10mm × 10mm × 0.9mm
最大顺序读取速度 260MB/sec (Max.)
最大顺序写入速度 320MB/sec (Max.)
容量 4GB+512MB/4GB+1GB/8GB+512MB/8GB+1GB/16GB+1GB/32GB+1GB/16GB+2GB/32GB+2GB/64GB+2GB
认证 SnapDragon Wear 3100 ;
MSM8909W
事情电压 eMMC：VCC=3.3V  ，VCCQ=1.8V;
LPDDR 2/3：VDD1=1.8V; VDD2=VDDCA=VDDQ=1.2V
事情温度 -20℃~85℃
封装方法 FBGA136/FBGA168/FBGA320 /FBGA144
应用偏向 智能衣着 / 教育电子
BIWIN ePOP

4+4

BWCD24L-04G

  

8+4

BWCD24M-08G

  
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