股票代码:688525 | 搜索EN
时间:2019/05/31 阅读:7162
为了在有限的空间实现更多的功效,存储器也朝着小型化偏向演进。一方面,存储晶圆自己制程工艺和3D NAND技术不绝进步,极大地提升了晶圆单位体积内的数据容量;另一方面,在应用领域,随着芯片集成度要求的提高,封装技术的迭代最终促成SSD的尺寸变小。好比通过接纳芯片级封装工艺的pg电子娱乐BGA SSD,尺寸可以做到古板2.5寸的近1/50,极大的拓展了存储应用市场的界限。
pg电子娱乐依托自主的软硬件、固件开发、存储算法、工艺开发与IC封测能力,快速开发出BGA SSD系列产品。目前主推的BGA SSD产品尺寸16mmx20mmx1.2mm,容量规格32GB~256GB,在满足客户小型化存储应用需求的同时,兼具低功耗、低本钱、高可靠性等优势。
BGA SSD计划的优势
01
无中间连接件,电路性能更强,功耗更低
以上产品计划均为:2258XT_B17A 256GB,在同一平台与软件情况中测得
pg电子娱乐BGA SSD由于阵列焊球的引脚很短,没有中间连接件,缩短了信号传输路径,在改善电路性能的同时,也减少了连接部分的电量损耗。经检测证实,在相同的主控、颗粒、容量规格下,pg电子娱乐BGA SSD在数据读取、写入、闲置时的功耗划分为1.34W、1.44W、0.32W,明显低于其他形式的SSD产品。功耗的降低则意味着盘算设备可以在同等条件下获得更长的续航。
02
危害点减少,提升客户产品良率
BGA封装形式的I/O引脚数量增多,但同时引脚之间的距离远大于QFP封装方法,更好地制止相互之间的滋扰,提高了制品率。别的,BGA SSD无外围电子料,那么因外围电子料导致的产品不良问题便不复保存。pg电子娱乐BGA SSD良率99.7%以上,为客户产品品质提供有力支撑。
03
信号传导距离短,防护性强
接纳BGA的封装形式,通体被环氧树脂包覆,无中间连接件,缩短了信号传导距离的同时,且具备防水、防尘、防电磁辐射滋扰。
04
产品一致性高,降低总体拥有本钱(TCO)
pg电子娱乐BGA SSD可直接焊接在PCB的相应位置,既便于生产,也便于对BGA SSD的可靠性进行验证,直接降低了客户产品的组装、生产本钱。
05
支持-40~85℃工宽温事情
pg电子娱乐BGA SSD系列产品通过差别的主控与闪存搭配计划设计,以及闪存颗�?砦虏馐陨秆�,提供常温0~70℃、宽温-20~85℃与工规-40~85℃三种事情温度规格产品供客户选择,满足差别应用情况的小型化存储需求。
pg电子娱乐BGA SSD广泛适用于种种小型化智能移动设备,以及随着5G、AIoT技术生长而催生的种种边沿盘算领域。pg电子娱乐将一如既往,充分运用自身累计的存储技术与自主IC封测能力,助力存储产品小型化与高高性能的平衡,不绝拓宽国产存储的创芯之路。