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制程能力
可加工晶圆类型：8寸Wafer、12寸Wafer、Low-K Wafer
晶圆研磨最薄厚度：25μm（SDBG工艺）
晶圆切割最小切割道宽度：20μm（隐形切割）
可贴合最小芯片尺寸：0.3*0.3mm
固晶方法：点胶、画胶、DAF
引线键合最小线径：金线-15μm、合金线-15μm
引线键合最低线弧高度：30μm
引线键合最小BPO、BPP：40μm、45μm
模封芯片外貌至塑封料顶部最小距离：30μm
封装产品最薄厚度：0.33mm
SMT可加工最小元器件尺寸：01005
BGA封装植球最小球径和球间距：0.25mm&0.4mm
技术优势
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