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BIWIN BGA SSD（图1）
BIWIN BGA SSD（图2）
BIWIN BGA SSD（图1）
BIWIN BGA SSD（图2）
BIWIN BGA SSD

BIWIN BGA SSD

        BIWIN eSSD是一种嵌入式固态驱动器解决计划 ，接纳TFBGA封装形式设计。支持串行ATA 3.1规范。通过将先进的NAND闪存与SSD控制器和闪存治理技术相结合 ，eSSD可以提供更可靠和更高的性能串行ATA是最受接待和最成熟的大容量存储设备接口。 BIWIN eSSD遵循串行ATA数据协议 ，专为支持SATA接口的设备而设计。
        BIWIN eSSD的特点是低功耗和非易失性 ，无需电源即可维护存储的数据。它还具有较宽的事情温度 ，攻击和振动。

产品规格
接口 SATA III；PCIe Gen3.0 x2；PCIe Gen4.0 x2
尺寸 16.00mm× 20.00mm；12.00mm× 16.00mm/11.5.00mm× 13.00mm；11.5.00mm× 13.00mm
最大顺序读取速度 3500MB/s
最大顺序写入速度 2700MB/s
容量 128GB ~ 1TB
认证 Qualcomm, MediaTek, Intel
事情电压 VCC=3.3v ，VCCQ =1.8v, VCCK=1.165 V；VCC=2.5v ，VCCQ =1.2v, VCCK=0.8 V；VCC=2.5v ，VCCQ =1.2v, VCCK=0.8 V
事情温度 Consumer grade：-20℃~70℃
Industrial grade：-25℃~85℃
封装方法 FBGA157/FBGA345/FBGA291
应用偏向 二合一电脑 / 条记本电脑
选型信息

60GB

BWS3BTCDC-60G

  

120GB

BWS3BTCDC-120G

  

240GB

BWS3BTCDC-240G
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