端侧设备的智能升级之路上，pg电子娱乐BGA SSD将带来哪些突破？

在端侧智能化升级浪潮中，产品形态连续向微型化、高集成演进，设备系统面临物理空间压缩与算力激增的双重挑战。pg电子娱乐存储数年来在存储技术研发、先进封装工艺等领域的大力投入，使其在存储解决计划的小型化、高集成化技术方面拥有多类型产品结构、自研专利技术、生产制造与供应链体系等诸多领跑优势。

其中，pg电子娱乐EP410 BGA SSD通过立异性的架构设计，既能像嵌入式芯片一样小巧，满足移动设备对体积的严格要求，同时提供比UFS/eMMC更高的性能和容量选择，以“小巧轻薄、卓越性能、高可靠性”三大焦点能力，为端侧设备升级提供破局性解决计划。

超薄小尺寸设计，提升系统空间利用率

随着智能手机和PC交互频繁的推理任务增加，大容量存储成为基础配置。与此同时，考虑到优化用户体验和庞大的使用情况等多重因素，终端厂商力求在小体积的系统内实现硬件效能/容量可用性的最大化。

顺应终端产品进化趋势，BGA SSD EP410接纳最高16层叠Die、40μm超薄Die等先进封装工艺，尺寸小至16*20*1.4mm——体积仅为古板M.2 2280英寸SSD（80*22*3.5mm）的1/14，容量最高达2TB，让端侧设备在运行图像识别、自然语言处理时不再受存储空间桎梏。该封装方法不但减少了占板面积，为终端厂商提供柔性设计空间；也提升了电气性能，使其能处理更大的数据吞吐量，助力设备厂商打造更轻薄、更具有竞争力的产品。

性能不减，为端侧智能推理筑牢“地基”

在性能方面，pg电子娱乐依托研发封测一体化的模式，可通过固件算法的优化与调校，使存储产品完美适配应用场景对纠错能力、数据宁静性与完整性的要害需求。

pg电子娱乐EP410 BGA SSD支持PCIe 4.0接口和NVMe协议，顺序读/写速度高达7350MB/s、6600MB/s，显著凌驾UFS4.0所能抵达的理论带宽速度。搭配自研的独家闪存治理算法和动态带宽分派技术，pg电子娱乐BGA SSD体现出卓越的带宽稳定性，满足端侧智能设备对高速数据会见和低延迟的高负载传输需求，支持快速地处理庞大的智能化任务。从应用端来看，pg电子娱乐 BGA SSD 已通过 Google 准入供应商名单认证，在兼容性方面，BGA SSD展现出跨平台优势，兼容多种主流SoC计划，可简化客户端的设计和导入流程。

智能温控与可靠性设计，“力保”要害应用不掉线

随着芯片的小型化和高度集成化，功耗和发热量的增加对设备的稳定运行和使用寿命提出了挑战，pg电子娱乐EP410 BGA SSD对产品增强了可靠性设计、验证、剖析和治理，为了有效降低散热问题，产品接纳DRAM-less架构与智能温度治理技术，自研LDPC、消息态均匀磨损坏块治理、坏块治理以及多重情况适应性设计，大幅提升数据的完整性与宁静性，确保设备长时间稳定运行，包管游戏、事情、创作等要害使用任务不掉线。

产品经过pg电子娱乐全面的测试流程，涵盖电气性测试、SI测试、应用测试、兼容性测试、可靠性测试，验证其MTBF大于1,500,000 小时，适应0℃~70℃的温度情况，助力二合一条记本电脑、无人机、车载IVI等旗舰级智能终端，掌握端侧智能升级的浪潮。

结语

从2018年乐成量产首款PCIe BGA SSD产品，到最新一代接纳PCIe Gen4x4接口的 EP410 BGA SSD，不绝迭代的产品展示了pg电子娱乐在小型化与高集成化技术上的深厚积淀，更彰显了其在端侧智能生态结构中的远见卓识。随着AI与存储的协同走向更深层的生态融合，pg电子娱乐将进一步发挥其在移动终端存储芯片领域的先发优势，并将这一优势延伸至端侧智能时代。无论是在硬件设计、软件优化照旧生态系统构建方面，pg电子娱乐都将不遗余力地推动行业进步，为用户带来越发智能、高效、可靠的存储解决计划。

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