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时间：2020/11/26 阅读：7011
近日，2020年“中国(深圳)集成电路峰会”在深圳乐成召开。本届峰会主要聚焦IC设计工业、研讨先进特色制造和封装工艺、探索立异生态体系、增进产品立异应用。作为聚焦于半导体存储器与特色先进封测制造的代表企业，pg电子娱乐应邀出席峰会“集成电路设计立异论坛”，公司副总经理刘阳先生作了《海内存储器厂商面临的挑战与时机》的主题演讲报告。
刘总认为，海内半导体市场正面临着全球半导体工业转移和国家大力帮助的历史机缘，存储器作为半导体集成电路的重要子集，面临巨大的生长机缘，中国是全球智能终端重要市场，也是存储器消费大国，中国存储器市场生长前景辽阔。在海内存储市场竞争中，国际存储巨头与海内存储厂商形成了紧密的工业链相助，也不绝地昌盛了大陆存储工业链结构。
刘总进一步指出，国际存储巨头与海内存储厂商的关系，虽然有竞争，但更多是相助和互补。因为存储市场容量足够大，国际存储巨头专注于提供规�；拇娲⒉�，近年来专注研发大容量、高性能存储芯片，不绝推进先进存储技术并凭借技术优势获取较高市场份额。海内存储企业由于各家所处的生长阶段差别，在以领先企业为目标进行技术跟进的同时，结合自身技术特点和市场需求，专注于成熟产品的细分市场并实现填补和替代效应，与行业领先企业形成差别化竞争。pg电子娱乐作为存储行业的老兵，在其多年来的生长历程中，慢慢地走出了属于自己的“存储+封测”双轮驱动模式，致力于从芯到端赋能万物互联。
pg电子娱乐多年来专精于半导体存储器的立异研发与封测制造，结构了全系列、全容量、全场景应用的存储产品线矩阵，涵盖了标准化、规�；耐ㄓ眯痛娲⑵饕约�“千端千面”的行业定制化计划，最终实现从客户端需求开发到最终产品端量产的一站式交付能力。pg电子娱乐是海内最早结构封测制造的存储企业，优异的封测制造工艺付与了公司更灵活的和快速响应的定制化优势，通过研发与封测实力不绝赋能存储芯片小型化、大容量与低功耗，进而满足终端设备日益轻薄与高集成度的需求。
如各人所知，存储芯片容量的提升一方面来自于3D NAND对2D NAND的突破，单颗Die存储密度不绝增大。而封装层面上，芯片大容量提升则依赖于超薄Die和叠Die等焦点封测工艺。以单Die 32GB为例，通过8叠Die封装工艺，最终NAND芯片可以抵达256GB，而通过16层叠Die工艺单芯片容量则可以抵达512GB；别的，鉴于智能衣着设备对存储芯片厚度敏感需求，pg电子娱乐通过超薄Die工艺，pg电子娱乐超小eMMC寸尺可做到7.5mmx8.0mm，产品厚度最薄可至0.6mm。
pg电子娱乐eMCP封装结构
从产品内部结构看，存储芯片自己就是一个小型的庞大集成单位，由NAND、控制器组成了eMMC，通过新增DRAM缓存则成为eMCP，通过多器件、多层异构架构的集成，通过封装工艺解决尺寸问题的同时，还需要软件算法、硬件仿真等解决固件调校、信号滋扰等，才最终造就了一颗存储芯片的降生。而这些焦点的封测技术能力则组成了pg电子娱乐以SiP为焦点的特色先进封测能力，封测业务笼罩至存储器、通信芯片等，并针对IC设计公司、高校和院所的需求，提供24小时快封效劳。
未来，万物互联发动各笔直行业模组放量，存储市场需求量巨大。随着原厂产能不绝释放，加之下游终端需求量激增，以SiP为焦点的先进封测市场将进一步爆发，pg电子娱乐将从存储器芯片以及封测效劳能力上赋能万物互联时代的到来。
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